3 月25日，全球半导体产业盛会 SEMICON China 2026 在上海举行，盛会现场，湖北菲利华石英玻璃股份有限公司（以下简称菲利华）举办了以“极致性能、定制未来”为主题的新品发布会，正式推出极致系列产品，以全工艺品类的布局满足半导体先进制程各场景需求。

极致系列新品发布会正式启幕

菲利华极致系列产品

随着全球芯片制程持续向3 纳米、2纳米甚至1纳米加速演进，半导体制程对石英材料的纯度、一致性、稳定性提出了极致要求。发布会现场，菲利华阐释了当前半导体石英材料面临的三大核心挑战。其一，是全球半导体产业新格局下，符合半导体级要求的优质矿源极度稀缺，叠加地缘政治影响下全球半导体供应链重构，对石英材料厂商的持续稳定供应能力提出了拷问。其二，是技术的瓶颈，天然石英砂加工提纯工艺已至极限，无法满足先进制程对材料的极致纯度要求，而传统 CVD 合成石英材料则面临生产成本高、生产设备复杂、羟基含量等难题。其三，是品质一致性的行业痛点，天然石英砂批次间性能波动、杂质含量不确定性，已成为制约先进制程芯片良率稳定的 “隐形杀手”。

面对三大核心挑战，菲利华提出了人工合成石英砂熔制石英玻璃解决方案，依托自主研发的人工合成石英砂制备技术，从原料端摆脱对天然石英矿资源的依赖，从根源上规避天然矿脉中难以剔除的夹杂物、气泡等缺陷，推动石英材料的纯度跃升，同时使石英材料具备出色的一致性与可靠性，为半导体先进制程提供稳定可靠的材料解决方案。

来宾驻足菲利华展台观看菲利华“极致”系列产品发布

菲利华极致系列产品所用合成石英砂以自主溶胶凝胶法制备，产品金属杂质总含量低至 1ppm 以内，远低于现有天然石英砂 15~30ppm 的水平；并且实现了石英砂颗粒度高一致性，无包裹体，羟基（OH）含量可控。

基于高品质合成石英砂原料，结合菲利华深耕二十余年的自主气熔工艺，本次发布的极致系列FLH 331气熔合成砂石英材料，相较传统天然砂石英材料具有更高纯度、更少气泡与包裹体，实现了性能的跃升：金属杂质总含量小于1ppm，尤为突出的是其优异的气泡控制能力。

同时亮相的FLH631电熔合成砂石英、FLH 630L电连熔合成砂石英管等产品，在具备更高纯度、更少气泡与包裹体优势的同时，兼具优异的耐高温性能。该系列产品搭载菲利华的掺杂工艺，可实现铝（Al）含量的定制化，充分满足不同制程场景的个性化需求。

众多行业客户莅临菲利华展台咨询极致系列产品细节

本次发布的极致系列合成砂不透明石英材料实现了双重突破。其中合成砂不透明（白）对比 FSTQZ®W一方面透过率更低、孔隙率更优、光线散射效果与保温性能大幅提升；另一方面纯度从 4N 级跃升至 6N 级，碱金属杂质含量大幅降低，可完美适配半导体高温设备中的关键隔热部件场景。合成砂不透明（黑）相较 FSTQZ®B 实现了碱金属杂质的更低控制，在半导体热处理、高能激光、等离子喷涂、生化医疗分析等多领域具备广阔应用前景。

菲利华展台吸引了国内外半导体设备、芯片制造及关键零部件供应商的广泛关注。技术团队与客户就石英材料在先进制程中的关键应用痛点进行了深入交流。各方一致认为，随着制程向3纳米及以下节点演进，石英材料在纯度、气泡及包裹体含量等方面的要求持续提升，已成行业共识。客户普遍表示，本次发布的极致系列产品精准契合先进制程对材料性能的升级需求，代表了具备全球竞争力的高端石英材料整体解决方案。

菲利华工程师为客户详解极致系列产品性能与应用场景

未来，菲利华将秉承“极致成就卓越”的理念，以做好产品为核心，搭配六位一体的服务体系，与全球客户深度协同，共建“极致－共赢”价值链，为全球半导体产业的发展注入来自中国石英材料的强劲动力。